概述

探明高温下无氧铜缺陷组态的演变规律，揭示无氧铜高耐热特性的微观机制，突破耐热无氧铜重位点阵晶界调控技术，开发基于晶界工程的耐热无氧铜关键制备加工及工程化制造技术，满足DBC陶瓷覆铜板的应用需求。发表论文不少于2篇，申请发明专利不少于2件，实现在DBC陶瓷覆铜板领域的示范应用。

需求详情

铜直接键合（DBC）陶瓷覆铜板是当代大功率电子电路互联技术的基础材料，已广泛应用于航空航天、电子信息、新能源汽车领域大功率半导体模块、聚光太阳能电池等。目前，高端IGBT陶瓷覆铜板用耐热无氧铜被欧美、日本等发达国家垄断，国内尚无该类产品成熟的制造技术。本项目针对国内DBC陶瓷覆铜板高温过程中普遍存在的晶粒过度长大、尺寸不均等问题，拟研究多级组合形变热处理对无氧铜织构、晶界类型及分布、晶粒度等影响，探明高温下无氧铜缺陷组态的演变规律，揭示无氧铜高耐热特性的微观机制，突破耐热无氧铜重位点阵晶界调控技术，开发基于晶界工程的耐热无氧铜关键制备加工及工程化制造技术，满足DBC陶瓷覆铜板的应用需求。

技术参数

（1）耐热无氧铜熔体纯净化和铸锭均质化制备技术；（2）形变热处理过程中无氧铜组织结构及缺陷组态演变规律及耐热性能调控方法；（3）基于晶界工程的加工组织结构调控及多级组合形变热处理技术；（4）耐热无氧铜带材制备加工全流程控制过程中构效关系及工业化制造成套技术；（5）耐热无氧铜带材组织性能表征及评价方法。

项目预期

探明高温下无氧铜缺陷组态的演变规律，揭示无氧铜高耐热特性的微观机制，突破耐热无氧铜重位点阵晶界调控技术，开发基于晶界工程的耐热无氧铜关键制备加工及工程化制造技术，满足DBC陶瓷覆铜板的应用需求。发表论文不少于2篇，申请发明专利不少于2件，实现在DBC陶瓷覆铜板领域的示范应用。