概述

外延制备用核心热场材料，硅棒制备用热场材料（用于半导体晶体生长的特种石墨表面的碳化硅涂层材料）

需求详情

碳化硅涂层的材料参数要求：β（立方）3C多型体结构，排列方向首选＜311＞，体积密度3.2g/cm3，硬度40GPa，断裂韧性3.0MPam1/2，热膨胀系数（100-600C[212-1112°F]），4.3**10-6K-1，弹性模量435GPa，   表面粗糙度2.5μm。