概述

随着市场的要求，高频高速材料的应用越发广泛，但此类材料使用过程中除胶暂时只能使用等离子除胶方式制作，效率低下且设备成本高，不利于成本管控及批量生产。 除胶品质需求： 1.均匀性≥85% 2.咬蚀速率：0.05-0.15mg/cm2 3.咬蚀效果：均匀呈蜂窝状 控深钻项目在制作过程中，除切片方式检验品质，暂没有其他方法进行品质检测，由于切片只能小概率确认，无法100%确认，无法确保批量生产的品质，过程品质无法及时体现进而改善。 1.3D光学模拟每个孔深度及孔径 2.位置精度：12.5um 3.深度模拟精度：12.5um 4.最大点数：20000点 5.最小孔径：0.3mm