概述

当前的产品封装所用的锡膏，在制程过程中由于锡膏特性，导致钢网使用寿命短，造成锡膏浪费率高，持续印刷品质工艺窗口窄。 希望通过新锡膏的开发，在不影响现有制程的前提下，可以有效延长锡膏在钢网上印刷过程中的使用寿命，延长使用时间，降低成本，拓宽工艺窗口，改善印刷返工率（成本每年降低890K RMB）印刷返工率由5000ppm 降低至2500ppm。