概述

1.制备球形/片状的银包铜粉，实现从纯银粉向较低成本复合粉的转变，以适应部分需要从银材基础上降低成本的银粉应用领域。 2.需要银包铜粉能够应用于电子浆料中，在250℃左右实现优异的电性能，并具有优异的抗氧化性和抗老化性能。 3.相应的产业化流程设计。 主要技术指标: 振实密度：＞4.0 g/cm3 比表面积：0.40-0.60 m2/g 粒度分布：D50=3.5-4.5 μm 抗氧化性能：包覆致密性好，满足250℃高温抗氧化性 印刷性能：表面光滑程度高，吸油量低，满足印刷要求 机械性能：包覆层的结合力强，满足三辊机要求 应用性能：达到甚至优于市场同类产品