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半导体测试装备技术
概述
本项目研发的超快速冷热试验机关键技术,要在气源处理、快速制冷、温度演算控制等领域实现技术突破,将温度冲击从85℃~40℃的温变速率推进到10秒以的国际一流水准,并将此技术运用热门的芯片三温分选机上,将技术成果落地,转化为实际产能。 通过技术创新,帮助客户提高芯片设计研发效率,加速新产品量产周期,助力我国半导体、芯片领域的关键制程、测试设备国产化,打破国外企业在该领域的长期垄断。
已过期:截止至2022-09-16
金额:200万元-500万元