概述

随着5G技术的兴起和高速背板产品的发展，对PCB板信号传输的要求越来越高。高速通信背板对盲钻、背钻等控深钻的工艺需求将会越来越强烈，盲孔数也会越来越多。其中，背钻Stub残留长度对信号传输的影响越来越突出，通常要求Stub残留长度能够达到：2~10Mil水平。否则，可能会出现显著的信号传输损耗，甚至会破坏信号传输的完整性。 这就需要对背钻孔深度进行精确测量，通常深度测量精度要求在±0.005mm内。孔径最小一般在0.3mm，孔深度通常可以高达6mm。 目前，主流的背钻孔深度测量方案，仍然基于人工切片后显微测量方式，低效费时。对背钻孔深度指标质量管控环节带来了巨大压力。同时，由于盲孔深宽比极大，对各种基于光学原理的孔深测量技术（包括结构光和白光干涉等）也带来了严峻挑战。迫切需要一种高效精准的盲孔深度测量技术。