概述

检测芯片引脚变形（包含：芯片引脚偏移角度、上下引脚位置偏移），误差≤15um。 引脚共面性Lead Coplanarity：0.3 mils（7.5um） 胶体站立间隙Body Standoff ：0.3 mils（7.5um） 引脚间距Lead Pitch：0.2 mils（5um） 引脚偏移Lead Offset：0.2 mils（5um） 引脚歪斜Lead Skew：0.2 mils（5um） 引脚宽度Lead Width：0.2 mils（5um） 引脚长度偏差Lead Length Deviation：0.2 mils（5um） 脚尖至脚尖距离Terminal Dimensions：0.4 mils（10um） 引脚倾斜Lead Sweep：0.2 mils（5um） 引脚倾侧Lead Slant：0.2 mils（5um） 毛刺Burr：0.4X3mils（10um x 75um）Minimum Detectable size 检测芯片锡球破损 球共面度Ball Coplanarity ：0.3 mils（7.5um） 球高 Ball Height：0.4 mils（10um） 球偏移Ball Offset ：0.2 mils（5um） 球距Ball Pitch：0.2 mils（5um） 球内径Ball Width：0.3 mils（7.5um） 球质量 Ball Quality：20% 球对比度 Ball Contrast ：10 GV 板翘曲 Board Warpage ：0.4 mils（10um） 封装尺寸 Package Size ：0.4 mils（10um）