概述

随着智能电子产品性能的日益强大和体积的逐渐减小，其内部芯片的热功耗和热流密度越来越高，而散热空间却越来越小，导致其散热困难，发热严重。如何提升当下轻薄便携型电子产品的散热能力成为解决其发热难题的关键。特别是 5G 时代下，对智能便携式电子设备的性能提出了更高的要求，大量的数据传输和数据处理不仅要求高性能的处理器，同时对电池容量、存储器读写和屏幕性能的要求也大大提高。因此，为了适应 5G 终端对散热器件的新要求，本公司拟开发新型的超薄均热板产品。

需求详情

随着智能电子产品性能的日益强大和体积的逐渐减小，其内部芯片的热功耗和热流密度越来越高，而散热空间却越来越小，导致其散热困难，发热严重。如何提升当下轻薄便携型电子产品的散热能力成为解决其发热难题的关键。特别是 5G 时代下，对智能便携式电子设备的性能提出了更高的要求，大量的数据传输和数据处理不仅要求高性能的处理器，同时对电池容量、存储器读写和屏幕性能的要求也大大提高。因此，为了适应 5G 终端对散热器件的新要求，本公司拟开发新型的超薄均热板产品。

技术参数

（1）开发新型的超薄均热板吸液芯和汽液通道结构，满足厚度为0.3~1.0 mm 的超薄均热板制造，同时保证该结构的传热性能在同等厚度下是最佳的； （2）开发低成品，大批量和高可靠性的超薄均热板焊接工艺； （3）在公司现有的超薄热管设备基础上，设计新型的超薄均热板一 次除气设备、自动注液设备、二次除气设备和自动测试设备； （4）根据超薄均热板新工艺，协助我公司建立一条超薄均热板生产 线。