概述

研发可适配市面上主流的各式原位样品杆的环境原位TEM芯片技术，具体包括芯片设计、加工、测试等相关技术，最终产品包括原位气体、加热、电学和液相芯片，同时也可以根据客户需求提供定制服务，满足客户的多样化需求。

需求详情

研发可适配市面上主流的各式原位样品杆的环境原位TEM芯片技术，具体包括芯片设计、加工、测试等相关技术，最终产品包括原位气体、加热、电学和液相芯片，同时也可以根据客户需求提供定制服务，满足客户的多样化需求。

技术参数

•高分辨率：氮化硅观察窗口厚度£30 nm，提供原子级分辨率•耐高温：可在1300℃下持续工作超过6小时，耐受快速升降温冲击•耐压：原位气体芯片的超薄氮化硅薄膜耐受气体压力大于1atm

项目预期

本产品将可应用于以下场景：催化过程观察、材料气相生长、失效分析、气固反应、反应动力学提取、材料相变等。本产品将可应用于以下场景：催化过程观察、材料气相生长、失效分析、气固反应、反应动力学提取、材料相变等。