概述

产品贴合精度越来越高，对设备效率，对位精度，软着陆力控精度提出更高要求，目前贴合过程存在力控精度不高，冲击力偏大，对薄型产品，容易出现裂纹，压碎缺陷不良，现急需在精密力 控技术方面有突破，提升设备的性能。

需求详情

1. 技术背景：产品贴合精度越来越高，对设备效率，对位精度，软着陆力控精度提出更高要求，目前贴合过程存在力控精度不高，冲击力偏大，对薄型产品，容易出现裂纹，压碎缺陷不良，现急需在精密力 控技术方面有突破，提升设备的性能。 

技术参数

技术指标：(1)当设定力控范围(g)小于10g，力控精度(g)在<+/-1g, 软着陆时间(mSec)<小于 70ms；（2）当设定力控范围(g)在 10g~1000g，力控精度(g)在<+/-1%,软着陆时间(mSec)<小于 80ms；（3）当设定力控范围(g)在 1000g~5000g，力控精度(g)在<+/-1%,软着陆时间 (mSec)<小于 80ms. 

项目预期

（1）机械结构的优化；（2）控制器硬件提升；（3）力控系统的提升；（4）开发全新 Z 轴软着陆控制系统（气浮导轨替代交叉棍子，气动缸替代音圈电机，提高软着陆的控制精度，减少冲击力）