概述

爆炸焊接钼/铜、钨/铜复合材料关键技术开发

需求详情

技术需求：Mo/Cu、Wu/Cu材料具有优异的导电和导热性能、良好的抗腐蚀和加工性能。因其具有较低且可调的热膨胀系数，被广泛应用于电子封装散热材料。我司拟通过联合攻关，通过爆炸焊接技术制备得到高热导率、低热膨胀系数以及界面结合强度高的Mo/Cu、Wu/Cu复合材料。

技术参数

以纯Mo、Wu和纯Cu板材为原料，采用爆炸焊接法进行多次爆炸焊接试验，验证制备获得较好结合强度的Mo/Cu、Wu/Cu复合板。