概述

高频高速材料除胶不足的解决及控深钻品质的确认

需求详情

随着市场的要求，高频高速材料的应用越发广泛，但此类材料使用过程中除胶暂时只能使用等离子除胶方式制作，效率低下且设备成本高，不 利于成本管控及批量生产。除胶品质需求：1.均匀性≥85%2.咬蚀速率：0. 05-0. 15mg/cm23.咬蚀效果：均匀呈蜂窝状控深钻项目在制作过程中，除切片方式检验品质，暂没有其他方法进行品质检测，由于切片只能小概率确认，无法100％确认，无法确保批量生产的品质，过程品质无法及时体现进而改善。1.3D光学模拟每个孔深度及孔径2.位置精度：12. 5um 3.深度模拟精度：12. 5um4.最大点数: 20000点5.最小孔径：0. 3mm