概述

QFN封装/SMT表面组装技术研发

需求详情

公司背景：公司是一家从事半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、研发、销售的初创企业，主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50多个系列、1500多个品种。需求内容：面对日趋激烈的市场竞争，公司将需求发展两种生产工艺技术：1.QFN封装技术，封装效率做到0.3-0.4，占用PCB空间做到非常小。2.SMT电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。有以上两种技术的企业欢迎提供合作或转让，为公司从二极体行业全面向IC领域进军，实现跨跃式的发展。