概述

精密研磨应用研发

需求详情

技术背景：磨削和研磨等磨料处理是生产半导体芯片的必要方式，然而研磨会导致芯片表面的完整性变差。因此，抛光的一致性、均匀性和表面粗糙度对生产芯片来说是十分重要的。技术需求：目前企业在自动研磨方向有技术更新的需求，希望能够在自动研磨技术方向或者精密研磨技术方面的企业或者高校进行对接，解决企业在精密研磨和半导体研磨工艺方面不够成熟的问题。例如第三代半导体材料，以碳化硅和氮化镓为代表，针对这两种材料的研磨和抛光的解决方案，要能够有效降低被加工晶片的划伤率，成品合格率大于95%，损伤层＜5μm，表面光洁效果好。