概述

TFT玻璃基板的联合开发

需求详情

市场背景：近几年TFT-LCD行业景气度持续提升，出货面积屡创新高， 玻璃基板市场对玻璃基板的需求也与日俱增。由于投资门槛高、技术风险大，海外玻璃基板企业长期对核心技术严密封锁，导致国内面板企业主要依靠进口解决玻璃基板的来源问题。技术难点：封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。玻璃基板作为芯片封装的核心材 料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热做热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，玻璃基板下层和 印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。指标要求：需求与生产TFT玻璃基板的公司进行产品合作，联合开发mini /microled新型显示产品；厚度能做1MM以下，硬度常规6. 5或布线路后能进行钢化处理。