概述

需要能有批量对光刻之后的晶圆进行刻胶，可选用旋转喷淋的模式进行尝试，需要设计设备结构，管路结构，电路机构等

需求详情

半导体晶圆去胶设备的结构设计，符合SEMI行业标准去胶设备的产能需求，依据工艺重新设计需求去胶设备的控制需求：PLC控制，实现和晶圆厂系统联网