概述

高速3D检测技术开发

需求详情

需求高速3D检测技术检测芯片引脚变形（包含：芯片引脚偏移角度、上下引脚位置偏移），误差≤15um。技术指标如下：引脚共面性Lead Coplanarity: 0. 3mils  (7.5um)胶体站立间隙Body Standoff：0.3mils  (7.5um)引脚间距Lead Pitch: 0. 2mils (Sum)引脚偏移Lead Offset:0. 2mi ls (Sum) 引脚歪斜Lead Skew: 0. 2mi ls  (Sum) 引脚宽度Lead Width: 0. 2mi ls (Sum)引脚长度偏差Lead  Length Deviation:  0. 2mils  (Sum)脚尖至脚尖距离Terminal Dimensions: 0. 4mi ls  (10um) 引脚倾斜Lead Sweep: 0. 2mi ls (Sum)引脚倾侧Lead  S lan t:   0.2mi l s  (5um)毛刺Burr: 0. 4X3mi ls  (10um x75um) Minimum Detectable  size