概述

磁性载具开发改善芯片锡球电性焊接点虚焊或桥接

需求详情

当前的产品封装所用的磁性载具，在制做过程中由于基板在高温焊接过程中会有基板和芯片翘曲，导致芯片虚焊和桥接，会影响产品最终的良率及功能。希望通过新磁性载具的开发，在不影响现有制程的前提下，可以有效降低芯片在制程过程中由于基板在高温焊接过程中的芯片虚焊和桥接，提高良率（不良率由8000PPM提升至300PPM)。