概述

毫米波芯片上天线封装技术转移

需求详情

为了满足市场需求，毫米波传感器向系统小型化、高集成化发展，因而片上天线集成技术是毫米波传感器推广应用的重要环节和难点之一。寻求片上天线毫米波传感器芯片的封装技术，要求小型化，成本控制较低；与电路一起协同设计，可以不用将天线端口设置到50欧姆，进而减小设计复杂度；高集成度，低鲁棒性，利于大规模批量化生产；并开发相应的集成天线测试技术，可保证良品率超过90%。