概述

新一代高功率密度处理器散热材料研究

需求详情

针对下一代TDP高达600W级别的处理器的做热难题，需研究制备微纳结构材料，分析新型材料的表面液体扩散动力学、蒸发功能、沸腾传热的 临界热流密度(CHF)和传热系数(HTC)等特性以及散热效率，优化制造参数，获得具有毛细特性优越和机械性能好的超亲水微纳多孔材料并实现在散热技术领域的工程化应用。