概述

高速高精通用贴片平台及数字化设计关键技术攻关

需求详情

本需求将以高速高精度通用贴装平台为研究对象，以系统误差建模、 动力学虚拟样机仿真优化、快速控制原型和硬件在环仿真等数字化方法为手段，重点揭示系统误差传递规律对贴片精度的影响和高频柔性模态对高 加速特性的影响，需要建立和发展出一整套面向高速高精度贴装平台的系统误差补偿、贴装平台动力学性能优化、高加速运动控制等研发数字化关键技术和实施手段，最后将所开发的数字化设计方法应用在高速高精度龙门贴装平台上，以满足X、Y向±10 µm-3贴装误差、R向±0. 15° -3贴装误差，平台X、Y向最大加速度4G、最大速度5m/s、Z向最大加速度10G的高速高加速度应用需求，实现关键技术突破与通用平台开发的融合。