概述

芯片性能检测以及全自动探针台系统的开发

需求详情

需求研制能在生产线(CP测试）上自动检测晶圆上芯粒电性能的测试系统。系统包含晶圆取放，预检台，晶圆载台运动控制，扎针控制，传感器图像处理、模式识别和计算机控制等高新技术。技术指标：其检测范围为8寸晶圆以下(4寸、5寸、6寸、8寸）、Pad尺寸：Min50um x50um,晶圆厚度300um-1500um，Die尺寸350um-60000um,满足1000根探针以下的单芯或多芯测试，X轴行程≥ 250mm, Y轴行程 ≥400mm, XY定位精度≤±3um/200mm，XY重复定位精度≤1.5um，Z轴行程20mm,检测项目涵盖I-V、C-V、RF、光信号、1 /f 噪声等特性分析、射频测试等。