概述

为了解决当前行业存在的技术弊端，满足行业发展的需求，我司于开展了数字化高密度LED显示屏的研发，希望将LED芯片之间的间距有效缩减至0.7mm以内，并填补目前COB封装技术在小微型显示屏制作、一体集成领域的应用空白。现寻求技术合作。

需求详情

现有LED显示屏存在有如下缺陷：1、大多LED显示屏的点光源元件采购成品LED贴片，单体点光源的封装占用封装体积且增加显示屏生产成本，显示屏制作工艺复杂。直接在PCB板上固晶、布线、封装（即COB封装），制作显示模块的工艺种类较少，技术含量低。2、像素点距级别均未达到0.7mm以下，不利于LED显示屏在数字及微型显示领域的应用。3、现有专利未提供单片PCB板上集成显示模块、控制模块的技术。显示模块和控制模块未能集成于单片的PCB板上，导致显示屏的生产成品体积较大，不利于LED显示屏的室内扩展应用。为了解决当前行业存在的技术弊端，满足行业发展的需求，我司于开展了数字化高密度LED显示屏的研发，希望将LED芯片之间的间距有效缩减至0.7mm以内，并填补目前COB封装技术在小微型显示屏制作、一体集成领域的应用空白。现寻求技术合作。