概述

用于非金属的高速连续切割激光加工用的精准移动测距

需求详情

技术背景：用于非金属材料切割的自动激光切割平台(600*1000)，其最大切割厚度2-3mm,行走速度1-2米／分。问题描述：切割行走过程出现偏移，切割误差较大且时变，导致加工好的成品尺寸偏差较大。精准移动测距需求：在激光切割时，从激光发光开始，就能精准测量出材料移动的长度，切割及定位精度达到0. 001mm.