概述

超高速静压气浮电主轴研发

需求详情

随着BGA/FC/CSP等高端IC载板应用需求的增加以及刀具技术的发展，0.1mm以下规格的钻孔工艺需求也日益增多。同时孔也有更高的密度，通常 达到数十万个孔／板，这种钻孔工艺不但需要更高转速(35万转／分钟）的 气浮主轴，而且对主轴和整机的结构刚性、振动和热影响都有着更高的要求。目前，PCB行业钻孔专用超高转速静压气浮电主轴，主要由英国Westwind公司垄断，产能严重不足，根本无法满足爆发的载板钻孔需求。大陆境内尚无厂商能提供此种规格的产品，因此迫切需要对此项关键技术进行研发攻关，突破国外技术封锁，实现进口取代。