概述

HJT银浆用超细银包铜粉的制备及产业化

需求详情

1.制备球形／片状的银包铜粉，实现从纯银粉向较低成本复合粉的转变，以适应部分需要从银材基础上降低成本的银粉应用领域。2.需要银包铜粉能够应用于电子浆料中，在250°C左右实现优异的电性能，并具有优异的抗氧化性和抗老化性能。3.相应的产业化流程设计。主要技术指标：振实密度＞4. 0 g/cm3比表面积：0. 40-0. 60m2/g粒度分布：D50=3.5-4. 5 µm抗氧化性能：包覆致密性好，满足250°C高温抗氧化性印刷性能：表面光滑程度高，吸油量低，满足印刷要求机械性能：包覆层的结合力强，满足三辊机要求应用性能：达到甚至优于市场同类产品