概述

不同温度梯度下进行焊接装联的焊料合金

需求详情

需求开发不同温度梯度下进行焊接装联的焊料合金生产工艺。要求是无铅焊料，用于电子产品的组装生产。具有不同的熔点范围，可以和现有的sac系列焊料一起组合称为不同温度梯度下进行多次装联的制程工艺。主要技术要求包括：a)熔点高于250度，焊接温度低300度的无铅焊料，用于半导体器件(bga芯片）的封装。b)熔点介于170-190之间，回流焊接蜂值温度低于210度，可以用于sac305焊料焊接后的第二道组装工艺。可以使用氮气回流或者空气回流条 件的无铅焊料合金。c)熔点介于90-110度之间，回流焊接蜂值温度低于130度，可以用于锡铋合金的后道组装工艺的无铅焊料，同样可以使用氮气回流或者空气回 流条件进行焊接的无铅焊料。以上焊料都应有一定的经济可行性，合金价格需低于800元／kg.2、用于树脂补强焊锡带(jrp)的特殊树脂材料，可以实现的效果：a)单组分潜伏性热固化体系，固化起始温度不低于140度，固化条件为150-160度，5-10min.b)在存在有机二元羰酸、咪哇和金属锡合金粉末的条件下，可以在冷藏条件(0-10度）稳定保存6个月，粘度不变。c)固化后具有一定粘接强度，粘接强度大于2MPa,表面绝缘阻抗大于10的8次方。也可以使用热固化热塑性材料，在150-160度条件下固化后，形成的 聚合物为热塑性，生成产物熔点不高于140度，冷却后粘接强度大于2MPa.