概述

半导体相关项目导入

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公司主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一。公司生产的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。希望围绕专注领域引进海外先进存储封装测试相关的产品及技术，具体如下：1.摒弃对芯片厚度有局限性的传统磨划工艺，要求根据金属层厚度与圆片厚度的不同，引进 DAG（研磨后划片）、SDBG（研磨前隐形切割）、DBG（先划后磨）等不同的工艺技术。2.引进全套测试平台和工程服务，包括晶圆凸点、探针、最终测试、后测试和系统级测试，以帮助客户以最低的测试成本实现最优解。