概述

功率电子器件对散热要求越来越高，同时要具备绝缘功能

需求详情

需求背景：随着电子及通讯技术的迅速发展，高性能芯片和集成电路的使用越来越广泛。电子器件芯片的功率不断增大，而体积却逐渐缩小，并且大多数电子芯片的待机发热量低而运行时发热量大，瞬间温升快。高温会对电子器件的性能产生有害的影响，据统计电子设备的失效有55 %是温度超过规定值引起的，电子器件散热技术越来越成为电子设备开发、研制中非常关键的技术。电子器件散热的目的是对电子设备的运行温度进行控制（或称热控制），以保证其工作的稳定性和可靠性，这其中涉及了与传热有关的散热或冷却方式、材料等多方面内容。需求内容：高导热高绝缘材料的研发或者改进需求要达到的效果或指标：功率电子器件对散热要求越来越高，要求新材料同时要具备绝缘功能，热阻小于0.1cm2oC/w,击穿电压大于3000V.