概述

电子产品微小化对机械手、机床、激光设备的精度要求越来越高，需要快速准确地放置工件、精准切割以及钻孔等，原有设备逐步无法使用。因此在设备原有条件不变的前提下，开发一套高精度运动控制校正软件技提升设备运动控制系统精度尤为关键。软件可实现对X/Y轴加工平面实现校正和对X轴、Y轴的独立校正；实现分区校正，即将移动平面分为任意相同尺寸的长方形子区域，每个子区域可实现独立校正；实现分区Z轴补偿，即输入Z轴高度系数，根据高度系数对该区域平面校正进行补偿；引入靶标对位校正系数，即对于非同轴系统，对靶标位置与加工头作用中心点进行校正；可嵌入至第三方设备、系统控制软件内。

需求详情

(1)长度＜200mm，校正后单轴定位精度相比该轴闭环运动系统原始精度提升30%以上；长度≥200mm，校正后单轴定位精度相比该轴闭环运动系统原始精度提升（30%*200mm）/被校正单轴长度；(2)面积＜200mm*200mm，校正后平面定位精度相比该轴闭环运动系统原始精度提升40%以上；面积≥200mm*200mm校正后平面定位精度相比该轴闭环运动系统原始精度提升（40%*200mm）/被校正两轴长度平均值；(3)可处理最小图形数据不低于50MB。