概述

陶瓷基板由上下两层铜片与中间的陶瓷组成，在使用激光打孔时，现在的激光打孔软件在打孔时，我们在程序里设定好程序参数后，开始打孔，但由于铜片与陶瓷的特性不一样，当程序参数设定为打穿表面铜片后，钻孔到陶瓷片时，参数又要重新调整，造成加工成本直线上升。现在需要一套陶瓷逐层激光打孔软件。

需求详情

陶瓷基板由上下两层铜片与中间的陶瓷组成，在使用激光打孔时，现在的激光打孔软件在打孔时，我们在程序里设定好程序参数后，开始打孔，但由于铜片与陶瓷的特性不一样，当程序参数设定为打穿表面铜片后，钻孔到陶瓷片时，参数又要重新调整，造成加工成本直线上升。现在需要一套陶瓷逐层激光打孔软件。1、可匹配现有的激光工控系统。2、同一个程序内，可单独设置不同材料的打孔参数。3、程序必须为C、C#语言开发，可编辑。4、当在程序里设定好不同材料的参数后，打孔到陶瓷层时，自动切换陶瓷层打孔参数。5、需要有导入和识别到CAD文件的功能。