概述

本项目通过研究开发8寸硅晶圆片，研究新技术、新制程、新方法和开发新原料，提高生产技术从而提高产能；8英寸半导体硅晶片几何参数提升技术；8英寸掺杂产品的开发；提升8英寸半导体硅晶片良率；高附加值8英寸半导体硅晶片的批量化生产；更大直径半导体硅晶圆片制程及工艺研究与批量化生产，以确保企业在国內外的竞争能力。同时开展SiC制程的开发和生产，开发功耗更低，效率更高，成本更低的SiC晶圆。

需求详情

本项目通过研究开发8寸硅晶圆片，研究新技术、新制程、新方法和开发新原料，提高生产技术从而提高产能；8英寸半导体硅晶片几何参数提升技术；8英寸掺杂产品的开发；提升8英寸半导体硅晶片良率；高附加值8英寸半导体硅晶片的批量化生产；更大直径半导体硅晶圆片制程及工艺研究与批量化生产，以确保企业在国內外的竞争能力。同时开展SiC制程的开发和生产，开发功耗更低，效率更高，成本更低的SiC晶圆。