概述

现在激光在切割有规则的线路陶瓷基板时，都是由激光头根据导入的图形进行切割，在往复运动时，能保持高精度。但在切割异形线路时，往复运动后，精度很难保持。需要配合置物平台的相对旋转运动才能保证切割精度。现急需一台旋转平台来测试

需求详情

现在激光在切割有规则的线路陶瓷基板时，都是由激光头根据导入的图形进行切割，在往复运动时，能保持高精度。但在切割异形线路时，往复运动后，精度很难保持。需要配合置物平台的相对旋转运动才能保证切割精度。现急需一台旋转平台来测试，旋转平台需要满足以下基本指标：1、旋转平台需要带真空吸附功能。2、往复旋转后，精度控制在1.5um以内。3、切割平台至少要承重3kg,控制器无发热。4、由整块铝制成，厚度小于8mm不变形。铝表面需要做氧化处理。5、尺寸80*80cm。6、真空吸附孔不低于3000个，孔径小于2mm。