超高导热氮化硅陶瓷基板产业化技术开发
概述
1)氮化硅瓷片微观结构与性能的关联性详细研究和表征 2)氮化硅瓷片热导率提升到130W/( m•K)以上,抗弯强度650MPa以上,翘曲率降低到0.5%*L(L为瓷片长边长度)以下,覆铜后剥离强度提升到10N/mm及以上,冷热循环可靠性(-50℃-150℃)达到1500次以上 3)该技术可批量制备氮化硅陶瓷,每批次产品下限值要能达到1)和2)要求 4)三年内完成中试交付(月产2000片190*138*0.32mm氮化硅瓷片良品)
需求详情
研发成果简介1、目前可批量制造热导率80 W/( m·K)以上,抗弯强度800MP以上瓷片,可实现批量生产;2、研发成果处于需求技术突破阶段,目前富乐华集团已投入资金超过2000万,研发人员30人以上;3、目前已申请发明专利5项以上。核心需求描述:1)氮化硅瓷片微观结构与性能的关联性详细研究和表征;2)氮化硅瓷片热导率提升到130W/( m•K)以上,抗弯强度650MPa以上,翘曲率降低到0.5%*L(L为瓷片长边长度)以下,覆铜后剥离强度提升到10N/mm及以上,冷热循环可靠性(-50℃-150℃)达到1500次以上;3)该技术可批量制备氮化硅陶瓷,每批次产品下限值要能达到1)和2)要求;4)三年内完成中试交付(月产2000片190*138*0.32mm氮化硅瓷片良品)对揭榜方要求:1、意向单位为高校及研究所,有博士、硕士学位授权点,具备培养博士、硕士的能力,我方可进行中试、量产生产线的建设。2、在陶瓷领域,意向单位具备清华、北大、中科院同等研究能力,必须具备场发射电镜、XRD等陶瓷相关测试仪器。3、意向单位在陶瓷领域有产业化基础,有产学研合作经验,承接过陶瓷相关的国家项目,企业项目以及产业前瞻项目为优,与国内外知名企业和研究机构联合建立研发机构和实验室者优先。产权归属、利益分配等要求:专利及其他知识产权、其他技术文件等无形财产所有权完全归属于委托方; 其余利益分配归属由双方协商决定。
已过期:截止至2023-09-30
金额:180万元-200万元