概述

针对宽带光控相控阵雷达、电子战系统中光时延器对延时通道高速切换的需求，为解决光控相控阵雷达所需时延器时延通道高速切换的技术难题，我司成功开发世界上首枚低损耗静态稳定的高速硅基光开关芯片，因其超高切换速度、高集成、低损耗的综合性优势，已应用于光控相控阵系统和高速光交换网络。以该光开关为基础的集成化光延时技术是光控相控阵最具工程化应用前景的技术路径，已提供给若干整机、系统单位批量试用，我司高速硅基光开关芯片促成了中国第一个光控相控阵雷达原型机的成形，也是在无源硅光芯片领域的突破。 为进一步提高整体模组的集成度，我司同时开发了该硅基高速光开关的驱动芯片，它负责将外部输入的高速数字信号转换为对应的高速驱动电流切换。第一代驱动芯片在速度和驱动精度上尚存在缺陷，在其在基础上，我司正在开发新一代驱动芯片产品，以满足客户进一步小型化时延器模组的需求。 目前我司正在抓紧进行该款光开关驱动芯片总体架构和电路设计，期望在2023年第四季度完成驱动芯片设计改版和流片。因此亟需寻找一家实力雄厚的版图设计厂商根据我司芯片设计方案完成相关的版图设计。

需求详情

研发成果简介  我司的硅基高速光开关芯片的初代产品已在多家整机、系统单位试用，已进入型号研究阶段。该款芯片通光插入损耗仅为1.3dB, 可8-16通道集成，和标准单模光纤匹配，可长时间静态稳定。在此基础上，进一步开发了单片集成时延器芯片，将多路开关和时延均衡回路集成在一颗芯片上，目前基于我司高速硅光开关的单片集成时延器时各个整机单位推动宽带光控相控阵的核心器件。2021年获得了中国光学工程协会科技进步一等奖。研发历史3年，承担多项国家重点项目，总投入经费超过2000万元。  本项目开发的光开关驱动芯片是驱动上述高速光开关所需专用集成电路，在光模块和系统小型号中起着至关重要的作用。我司已有的光开关驱动芯片无法满足军品等客户对工作温度范围的特殊需求，（军品客户要求芯片可在-40℃~80℃的环境温度下工作），高速驱动能力也不够。初代驱动芯片在超低温下无法正常工作，因此需要进行光开关驱动芯片改版。  我司是业界唯一掌握厚膜硅光集成技术与大尺寸光子集成芯片的设计与制造的产业化公司，通过独有工艺配方输出，在全球范围内成功建立第一条基于通用CMOS工艺平台的大尺寸光子集成器件的生产线。我司跳脱了其他光芯片设计厂商需要斥巨资建专用线的命运，而是利用现有成熟的微电子平台进行芯片制造加工；采用半导体产业垂直分工体系中fabless 商业模式，专注于团队最为擅长的硅光集成技术设计开发和产品化。  创始人李冰博士，美国德州大学奥斯汀分校电机系博士后。CMOS 光电集成（硅光集成）技术的全球奠基发明人之一。第一批国家Qian人计划特聘专家。核心团队12人，覆盖集成光学设计、半导体器件和工艺、软硬件方案设计和开发、市场等领域。对揭榜方要求  我司正在寻找一家具有高超版图设计实力，商业信誉良好，能够建立长期合作关系的版图设计企业。军工微波光子市场正在飞速迅猛扩张，我司根据客户需求、市场行情和技术发展趋势也在进行快速的产品迭代，几乎每年都会推出二到三款升级款芯片或客户定制化芯片，屹立于技术领先和产品领先地位。揭榜方需要有丰富的集成电路版图设计服务经验，特别是高速高功率集成电路的版图设计，同时熟悉数字版图设计流程，有处理高速时序复杂时序的能力和经验。熟悉SiGe-BiCMOS工艺流程，能够用普通3.3V CMOS完成5V耐压的大电流高速驱动电路。要求揭榜方能够很好的契合我司芯片设计理念能够在版图设计上配合芯片总体架构和电路设计的思路确保芯片的性能；另外，希望揭榜方在我司验收成果后一年之内，就提供的技术服务向我方提供免费后续支持。  所需版图设计厂商资质：  1、公司成立三年以上，无不良记录。研发团队核心设计人员至少有1名具有15年以上的版图从业经历。  2、需要有绘制台积电、中芯国际、格罗方德、华虹等代工厂的版图设计经验，特别熟悉台积电的180 nmBiCMOS工艺制程。  3、需要有至少10个版图设计作品的成功交付案例。

技术参数

产权归属、利益分配等要求“硅基高速光开关驱动芯片版图设计项目”我司以技术外包的方式与版图设计公司合作。版图设计公司在技术服务中产生的技术成果，包括但不限于在技术服务中运用其技术及经验结合我方材料所产生的技术成果，以及我司运用版图设计公司在技术服务中提供的信息所开发的技术成果，其全部知识产权归我司所有，未经我方事先书面同意，不得以任何方式使用或向第三方披露。版图设计服务费采用一事一议的方式，根据双方友好协商，充分沟通，根据工作内容在签署合作协议时明确约定。不存在利益分配的问题。