概述

焊接出的成品能够耐受50kPa的水压，15min内无任何泄露；能够满足万级洁净车间的生产要求；加工后的袋体不能发生材料的变性，需满足生物相容性检测标准。

需求详情

因用于细胞培养的袋体需要对氧气和二氧化碳有良好的透过性，同时能阻隔水蒸气，故膜材厚度常规为0.1±0.05mm。因FEP薄膜厚度较薄，延展性差，与配件焊接时焊接处易发生破裂，焊接面容易发生褶皱，外观较为难看；因氟塑料薄膜表面极性较弱，只能通过高温将片膜焊接成袋体，再将配件或导管（同材质）焊接在袋体上，焊接温度在300℃左右。需满足：能够验证出0.1mm厚的FEP膜稳定焊接的工艺；袋体焊接边、配件或导管焊接处整齐，无明显褶皱；焊接出的成品能够耐受50kPa的水压，15min内无任何泄露；能够满足万级洁净车间的生产要求；加工后的袋体不能发生材料的变性，需满足生物相容性检测标准。