概述

近年来,随着柔性电路、柔性显示等技术的迅速发展,要求电子产品所用的聚合物基底材料在耐高温、低介电损耗、高力学强度、低热膨胀系数(CTE)等方面的性能进一步提高。聚酰亚胺(PI)材料具有优异的综合性能,在微电子行业有着广泛的应用。然而,传统聚酰亚胺薄膜的CTE值偏高,在很大程度上限制了其在柔性电子设备上的应用。

需求详情

需求背景：近年来,随着柔性电路、柔性显示等技术的迅速发展,要求电子产品所用的聚合物基底材料在耐高温、低介电损耗、高力学强度、低热膨胀系数(CTE)等方面的性能进一步提高。聚酰亚胺(PI)材料具有优异的综合性能,在微电子行业有着广泛的应用。然而,传统聚酰亚胺薄膜的CTE值偏高,在很大程度上限制了其在柔性电子设备上的应用。技术需求：研发成型产品产品具有高强度、良好的可加工工艺、高耐热性、高温尺寸稳定性、强柔韧性、阻水阻氧性、表面平坦性

项目预期

形成稳定生产工艺并实现产业化