概述

随着集成电路产业发展迅速，中国封装行业和消费电子市场迅速扩大，高导高强度铜合金材料由此应运而生，成为铜加工领域共同关心的核心技术、高技术产品和主要经济效益增长点。 目前，国内生产的铜银合金线材普遍存在力学性能波动大、微细丝延伸率偏低、电导率波动大、断丝率高等问题，主要原因是成分不均匀、组织不均匀、表面质量差。因此，亟需开发出一系列不同微合金化的高导高强度铜合金线材及超微细丝产品，包含以铜为基础的单晶铜、铜银、铜铁、铜锡、铜镁等合金材料，产品形式为0.9-1.3mm合金线材、铜杆、铜板，为下游生产高档高导高强微细丝（0.016mm-0.1mm）、引线框架、电感等提供原材料，解决目前原材料依赖进口的局面，替代现有的日本和德国进口铜合金原料产品。

需求详情

随着集成电路产业发展迅速，中国封装行业和消费电子市场迅速扩大，高导高强度铜合金材料由此应运而生，成为铜加工领域共同关心的核心技术、高技术产品和主要经济效益增长点。目前，国内生产的铜银合金线材普遍存在力学性能波动大、微细丝延伸率偏低、电导率波动大、断丝率高等问题，主要原因是成分不均匀、组织不均匀、表面质量差。因此，亟需开发出一系列不同微合金化的高导高强度铜合金线材及超微细丝产品，包含以铜为基础的单晶铜、铜银、铜铁、铜锡、铜镁等合金材料，产品形式为0.9-1.3mm合金线材、铜杆、铜板，为下游生产高档高导高强微细丝（0.016mm-0.1mm）、引线框架、电感等提供原材料，解决目前原材料依赖进口的局面，替代现有的日本和德国进口铜合金原料产品。1、技术指标及评测方式/方法指标名称 无氧铜 Cu-Ag-1 Cu-Ag-2 Cu-Ag-4直径/mm 0.016-0.04 0.025 0.025 0.025抗拉强度/MPa ≥280 ≥480 ≥550 ≥60020℃导电率%IACS ≥99 ≥95 ≥91 ≥85耐温性/℃ -70~350 -70~350 -70~350 -70~350（2）创新指标• 申请国家专利10件，其中发明专利5件；• 完成省级新产品鉴定2个。