概述

1、极薄高精锂电铜箔的核心技术攻关；2、高品质电子电路铜箔关键技术。

需求详情

核心需求：1、极薄高精锂电铜箔的核心技术攻关；2、高品质电子电路铜箔关键技术。技术参数：1、不同抗拉强度3～5微米锂电铜箔，在锂离子电池中的电化学行为；2、不同延伸率3～5微米锂电铜箔，在锂离子电池中的电化学行为；3、高精锂电铜箔制造关键技术，电沉积结晶机制、防氧化。