概述

本项目基于客制化产品，以先进的系统级PoP堆叠封装技术进行设计、封装、测试及成品交付。 同时所开发的创新技术能够深入和扩展到其它应用领域，如可广泛应用于手机与穿戴、汽车与机动车辆辅助驾驶、智能制造等领域

需求详情

本项目基于客制化产品，以先进的系统级PoP堆叠封装技术进行设计、封装、测试及成品交付。 同时所开发的创新技术能够深入和扩展到其它应用领域，如可广泛应用于手机与穿戴、汽车与机动车辆辅助驾驶、智能制造等领域。其具体技术需求如下：1.系统性结构设计。该产品由三部分组成，上基板及其器件、下基板及其器件，上下基板间互联的转接基板，虽有多种加工流程，但需综合评估产品结构，使设计及制造成本、开发周期、工艺能力、材料设备等供应链安全性等满足开发及生产要求。2.系统级设计。上基板、下基板及转接基板虽独立加工制造，但需依据原理图及上述结构设计进行系统性布局，使产品的输入\输出电源、动静态功耗、时钟频率、通讯功能、硬件复位功能等满足使用标准。3.全流程工艺验证与优化。统筹材料、设备、治具等，综合研发系统级PoP堆叠封装技术的全流程工艺，在初步验证工艺流程的可行性后，逐步优化工艺参数以满足工艺窗口可控、制造批次稳定、成本趋低的目标。与此同时，产品也需要满足以下JEDEC可靠性标准：1.温度循环。温度-65~150°C，进行500/1000次温度循环试验后，电测通过；2.抗温湿性。温度130°C，湿度85%RH，进行96/192h无偏压高加速温湿度应力试验后，电测通过；3.高温贮存性。温度150°C下，进行500/1000h高温贮存性试验后，电测通过；4.低温贮存性。温度-65°C下，进行500/1000h低温贮存性试验后，电测通过。