概述

目前正在研究开发的项目遇到以下问题： 1、我司自行研发的产品因市场需求需要使用的PCB板尺寸达到1000mm*250mm以上，因PCB板材存在涨缩，故在生产时会遇到印刷锡膏偏位的现象； 技术需求指标：该产品同时因为市场需求需要使用最小焊点尺寸为0.25mm*0.25mm，QFN封装，11脚，封装尺寸为1.6mm*1.2mm的元器件，因焊点较小，会导致锡膏印刷偏位严重，次品率较高； 我司目前使用的方案是整体开的钢网作为印刷治具，因存在上述两个问题，所以导致贴片效果较差，产品次品率较高，无法在批量生产时降低生产成本提高产品竞争力

需求详情

目前正在研究开发的项目遇到以下问题： 1、我司自行研发的产品因市场需求需要使用的PCB板尺寸达到1000mm*250mm以上，因PCB板材存在涨缩，故在生产时会遇到印刷锡膏偏位的现象； 技术需求指标：该产品同时因为市场需求需要使用最小焊点尺寸为0.25mm*0.25mm，QFN封装，11脚，封装尺寸为1.6mm*1.2mm的元器件，因焊点较小，会导致锡膏印刷偏位严重，次品率较高； 我司目前使用的方案是整体开的钢网作为印刷治具，因存在上述两个问题，所以导致贴片效果较差，产品次品率较高，无法在批量生产时降低生产成本提高产品竞争力，所以我司需求如下： 需要钢网及贴片生产厂家的技术支持，我司有一个设想，即分段印刷：即：将钢网的夹边减薄（或商务合作技术），使得钢网可以满足一个PCB分段印刷，减少印刷偏位，提高良品率，从而达到降低价格，提高产品竞争力的目的。