概述

本需求计划研发内容包含：PFA、PTFE、PVDF等链烷烃聚合物的性能测试及工艺技术、流体加热器结构设计、温度精准控制技术。主要技术指标：工作温度从常温到90℃，最大工作压力0.5MPaG，电压220V~380V。

需求详情

半导体行业中，需要对多种液体进行加热，以此来完成芯片制程。由于发热体为金属，而液体不能与金属表面直接接触，目前常采用PFA或PTFE作为发热体的外壳，但加热时由于液位过低，或产生气体，导致PFA或PTFE抗腐蚀性下降，从而容易造成加热器损坏，影响芯片良率。本需求计划研发内容包含：PFA、PTFE、PVDF等链烷烃聚合物的性能测试及工艺技术、流体加热器结构设计、温度精准控制技术。主要技术指标：工作温度从常温到90℃，最大工作压力0.5MPaG，电压220V~380V。