空调智能控制SoC芯片设计、流片和封装技术研究
概述
采用“AI”芯片控制的变频技术,提供的AI运算能力可以实现,电机模型的实时建模,使得电机参数实时值准确,实现电机驱动系统效率提升,同时更智能的结合用户环境和行为分析对空调的工作模式、设定温度、控温曲线进行智能规划,兼顾舒适性和节能,实现更加节能控制的目的。
需求详情
1)深度学习人工智能的神经网络处理器(NPU)芯片应用开发2)空调智能控制SoC芯片集成设计、开发研究3)空调智能控制SoC多芯片封装技术研究
技术参数
根据空调的特点和应用场景,开发智能空调专用的智能控制SoC芯片,包括SoC架构设计、关键器件(NPU、MCU、温补RTC、AI电机变频控制、LCD控制、外部接口等)选型,EDA开发工具的选择,以及功能设计、设计描述和行为级验证、逻辑综合、布局布线和后仿真等阶段的全流程设计。
项目预期
研制一款空调智能控制SoC芯片,具有完整的软硬件IP,软件库和开发环境。芯片核心指标包括:集成单核心NPU,可支持多种精度自适应计算,包括高精度FP32及高性能INT8精度;支持不低于1T AI边缘计算;支持主流深度学习框架的迁移和部署;支持对空调变频压缩机、风机及功率因数矫正电路的优化控制,功率因数≥99%,功率变换效率≥96%,电机转速波动±0.5%内,电流谐波符合国标GB17625.1要求。
征集中
金额:1万元-100万元