概述

寻求一种能够在镀膜后进行检测的方法和设备，从而检测镀膜的硅晶片是否有出现脱落的情况。

需求详情

硅晶片背面需要涂三层金属，涂上去的金属，在下游厂商使用加工成芯片的过程中，会有总数量千分之一左右的概率硅晶片的背面的一块区域（大约1-2厘米面积）涂层出现背面金属涂层脱落的问题，从而导致整个晶圆报废，造成较大损失，这个问题在几乎所有从事硅晶片背面涂层加工的企业都会出现，属于行业共性难题。因此寻求一种能够在镀膜后进行检测的方法和设备，从而检测镀膜的硅晶片是否有出现脱落的情况。