概述

可以从工艺优化或设备改进角度降低次品率，次品率<0.01%。

需求详情

硅晶片背面需要涂三层金属，涂上去的金属，在下游厂商使用加工成芯片的过程中，目前总数量千分之一的硅晶片的背面的一块区域（大约1-2厘米面积）涂层出现背面金属涂层脱落的问题，从而导致整个芯片报废。希望可以从工艺优化或设备改进角度降低次品率，次品率<0.01%。