概述

1.微型化、小型化信号互联解决方案；2.耐海洋、耐沙尘环境用微圆形电连接器；3.基于射频连接器的互联组件及微波链路互联解决方案；4.以玻璃烧结为核心技术的气密封连接器和气密封组件

需求详情

寻找意向单位开展技术研发合作，主要涉及以下四大方向：1.微型化、小型化信号互联解决方案（1）低矮：实现最矮板间高度，高度相较于传统方式降低50%以上；体积降低80%以上。（2）盲插：从结构和尺寸精度控制方面，采用浮动结构设计，从结构上实现产品盲插和体积小型化，现可实现13只连接器的对接。2.耐海洋、耐沙尘环境用微圆形电连接器（1）特殊的连接器密封结构，使连接器能够达到气密指标0.4bar，使通讯设备等适应热带雨林、沙漠等地带的恶劣气候。（2）相较于同类型产品，体积需减小2-3倍，重量减轻2-3倍。安全性与稳定性提高2倍。（3）稳定可靠的接触系统，改良的探针结构可将产品机械寿命提高5-10倍。3.基于射频连接器的互联组件及微波链路互联解决方案（1）采用电缆组件的结构，将所有电缆组件集成在一个金属模块内，可实现所有组件同时对接，且高度达到50mm左右。（2）采用印制板转接结构，将所有互联电路集成在一块几毫米厚的印制板内，印制板两侧采用SMP或SSMP接口，可实现所有通道同时对接，高度在20mm左右，且256路通道的产品重量在3Kg以内。（3）现有微波互联组件使用频率在12.5GHz，我司研制的可达到20GHz。4.以玻璃烧结为核心技术的气密封连接器及气密封组件：突破两项关键技术（1）工装夹具设计及制造：设计和制造高精度夹具，保证产品的位置度和垂直度。（2）玻璃与金属封接工艺控制：选取膨胀系数基本一致的金属材料和玻璃，充分考虑和验证金属烧结前的预处理，制造出密封指标、电气和机械指标均符合要求的产品。