概述

研发拥有自主知识产权的高端微电子元器件智能检测与包装装备，实现高端微电子元器件的L/N、DCR电气检测、智能分选、自动封装、包装视觉检测等。围绕量测单元创新四针检测机构，增加对端头的接触力，并减少对端头的损伤；改进测盘传动方式，减少错分；并在元件分选、封装过程中引入智能视觉分析，保证整个装备的鲁棒性和准确率。

需求详情

研发拥有自主知识产权的高端微电子元器件智能检测与包装装备，实现高端微电子元器件的L/N、DCR电气检测、智能分选、自动封装、包装视觉检测等。围绕量测单元创新四针检测机构，增加对端头的接触力，并减少对端头的损伤；改进测盘传动方式，减少错分；并在元件分选、封装过程中引入智能视觉分析，保证整个装备的鲁棒性和准确率。