概述

传统 PCB 为了加强干膜与防焊的贴覆性，往往利用机械（刷磨，喷砂）及化学（微蚀药水）的方式来粗化铜面以增加与干膜及防焊的贴覆力。随着制程技术的发展，产品体积小，线路要求越来越严格，传统的咬蚀粗化已经无法满足细线路的要求，进而展出完全不攻击铜面之制程技术，以期符合制程要求，进而提升良率。为解决镀铜成本增加，每日需做咬蚀速率监控的管理成本增加，废液中含重金属的废水处理成本增加、及传统微蚀制程因受氯离子影响而须使用纯水的纯水成本增加的问题，我司计划开发一种键结处理剂，可以在不咬蚀铜表面的情况下，提高干膜或油墨对铜面的附着力，取代传统工艺。

需求详情

传统 PCB 为了加强干膜与防焊的贴覆性，往往利用机械（刷磨，喷砂）及化学（微蚀药水）的方式来粗化铜面以增加与干膜及防焊的贴覆力。随着制程技术的发展，产品体积小，线路要求越来越严格，传统的咬蚀粗化已经无法满足细线路的要求，进而展出完全不攻击铜面之制程技术，以期符合制程要求，进而提升良率。为解决镀铜成本增加，每日需做咬蚀速率监控的管理成本增加，废液中含重金属的废水处理成本增加、及传统微蚀制程因受氯离子影响而须使用纯水的纯水成本增加的问题，我司计划开发一种键结处理剂，可以在不咬蚀铜表面的情况下，提高干膜或油墨对铜面的附着力，取代传统工艺。

技术参数

可以在不咬蚀铜表面的情况下，提高干膜或油墨对铜面的附着力，取代传统工艺。

项目预期

可以在不咬蚀铜表面的情况下，提高干膜或油墨对铜面的附着力，取代传统工艺。