概述

1.开发集成电路镀铜填充电镀液，使得镀铜填充中盲孔的深宽比为5：1可以实现完全填充。 2．此电镀液需要满足工业生产的稳定性和安全性要求。 3. 现场指导甲方相关技术人员配置和使用开发的电镀液。

需求详情

【需求背景】我国电镀液及配套试剂总体上，产品仍停留在中低端领域，在高端领域，自主供应仍不足。随着技术进步、产业升级，半导体封装行业正逐渐从传统封装向先进封装过渡。下游产业发展进程中，市场对封装用电镀液及配套试剂的性能要求也在不断提升，与国际厂商产品相比，国产半导体先进封装及晶圆制造用电镀液及配套试剂尚有一定差距，未来国产半导体封装用电镀液及配套试剂仍需向集成电路制造的上游工艺环节继续努力。【技术需求】1、开发集成电路镀铜填充电镀液，使得镀铜填充中盲孔的深宽比为5：1可以实现完全填充。2、此电镀液需要满足工业生产的稳定性和安全性要求，有机添加剂成本价格控制在500元/L。3、加入开发之后的添加剂需要在2h之内完成镀铜填充过程。4、现场指导甲方相关技术人员配置和使用开发的电镀液。